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Imagen de la placa base GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E compatible con CPUs Intel Core Ultra, VRM de 8+1+2+2 fases, DDR5 hasta 9066MHz, 1xPCIe 5.0 y 1xPCIe 4.0 M.2, LAN 2,5 GbE, WIFI 6E, USB 3.2 Gen 2×2, SKU B860 DS3H WIFI6E Stock disponible en nuestros almacenes Financiado desde: 10,66 € /mes Solicita información en caso de necesitar envío urgente. Métodos de pago: GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E Placa base – CPUs Intel Core Ultra La placa base GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E es una pieza esencial para aquellos que buscan rendimiento y tecnología avanzada en sus sistemas informáticos. Es compatible con CPUs Intel Core Ultra, y destaca por su VRM de 8+1+2+2 fases y soporte para DDR5 con una velocidad de reloj máxima de 9066MHz. La GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E ofrece conexiones avanzadas como 1x PCIe 5.0 y 1x PCIe 4.0 M.2, funcionalidad LAN de 2,5 GbE, y conectividad Wifi 6E. Además, incorpora múltiples puertos USB 3.2 Gen 2×2, lo que la hace perfecta para jugadores y profesionales que requieren la mejor tecnología disponible. La GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E ofrece múltiples ventajas que mejoran la experiencia del usuario. Su compatibilidad con CPUs Intel Core Ultra garantiza un rendimiento superior, mientras que el soporte para DDR5 a 9066MHz proporciona una velocidad de memoria sin igual. La presencia de PCIe 5.0 y PCIe 4.0 M.2 permite una transferencia de datos ultrarrápida, ideal para transferencia de grandes volúmenes de datos y gaming. Además, la funcionalidad WiFi 6E y LAN de 2,5 GbE proporciona conexiones de red rápidas y estables. Con su variedad de puertos USB 3.2 Gen 2×2, el trabajo multitarea y la eficiencia aumentan considerablemente. La GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E es ideal para una variedad de perfiles de usuarios. Desde gamers que buscan maximizar su experiencia de juego con la última tecnología, hasta profesionales que necesitan un sistema confiable para tareas complejas y demandantes. También es perfecta para creadores de contenido que requieren una configuración con alta capacidad de almacenamiento y transferencia rápida de datos. Las múltiples ranuras para memoria y unidades de almacenamiento la hacen compatible con avanzadas configuraciones de RAID y almacenamiento SSD/HDD. La GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E está diseñada para ofrecer una experiencia de usuario excelente. Su fácil instalación y soporte UEFI AMI BIOS facilitan la configuración inicial. Los múltiples puertos y ranuras para expandibilidad permiten añadir componentes adicionales conforme aumenten las necesidades. La inclusión de WiFi 6E y puertos Ethernet de alta velocidad mejora la conectividad y asegura una conexión persistente y veloz, esencial para gaming y transmisión en tiempo real. Su compatibilidad con hasta 256GB de DDR5 y soporte para múltiples unidades de almacenamiento la convierten en una placa extremadamente poderosa. Aquí encontrarás razones clave para elegir la GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E como tu opción principal para placas base: Gracias a su compatibilidad con CPUs Intel Core Ultra y soporte para DDR5 hasta 9066MHz. Incluye LAN 2.5 GbE y WiFi 6E, asegurando conexiones rápidas y estables. Soporte para múltiples unidades de almacenamiento y puertos USB 3.2 Gen 2×2. Gracias al UEFI AMI BIOS y soporte para configuraciones complejas. Compatibilidad con una amplia gama de dispositivos y periféricos debido a sus múltiples puertos y ranuras. Encuentra respuestas a las dudas más comunes sobre la GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E: Sí, la GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E es totalmente compatible con las CPUs Intel Core Ultra, ofreciendo un rendimiento excepcional y soporte para la última tecnología. Esta placa base soporta memoria DDR5-SDRAM con una velocidad de reloj máxima de hasta 9066MHz, permitiendo el uso de módulos de memoria ultrarrápidos. Sí, cuenta con WiFi 6E y Bluetooth 5.3, ofreciendo conexiones inalámbricas rápidas y fiables para todos tus dispositivos. La placa base permite conectar hasta 6 unidades de almacenamiento incluyendo HDD y SSD, con soporte para configuraciones RAID. Sí, incluye puertos USB 3.2 Gen 2×2 Tipo A y Tipo C que proporcionan velocidades de transferencia de datos ultrarrápidas. Fabricante de procesador Intel Socket de procesador LGA 1851 (Socket V1) Procesador compatible Intel Core Ultra (Series 2) Sockets de procesador soportados LGA 1851 tipos de memoria compatibles DDR5-SDRAM Número de ranuras de memoria 4 Tipo de ranuras de memoria DIMM Compatibilidad de ECC ECC y no ECC Velocidades de reloj de memoria soportadas 5600 MHz, 6400 MHz, 6600 MHz, 6800 MHz, 7000 MHz, 7200 MHz, 7400 MHz, 7600 MHz, 7800 MHz, 7900 MHz, 7950 MHz, 8000 MHz, 8200 MHz, 8266 MHz, 8400 MHz, 8600 MHz, 8800 MHz, 9066 MHz Velocidad del reloj de memoria máxima admitida 9066 MHz Memoria interna máxima 256 GB Canales de memoria Doble canal Memoria sin buffer Sí Tipos de unidades de almacenamiento admitidas HDD & SSD Interfaces de disco de almacenamiento soportados M.2, SATA III Niveles RAID 0, 1, 10, 5 Compatibilidad con RAID Sí HDCP Sí Soporte para proceso paralelo No compatible Versión DirectX 12.0 Máxima resolución 4096 x 2160 Pixeles Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2 Conector de potencia ATX (24 pines) Sí Conector TPM Sí USB 2.0, conectores 2 Número de conectores SATA III 4 Conector de ventilador CPU Sí S/PDIF, conector de salida Sí Conector de energía EPS (8-pin) Sí Conector de audio en panel frontal Sí Conector para tiras LED RGB Sí Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos 1 Número de puertos HDMI 1 Número de puertos HDMI 1 Cantidad de DisplayPorts 1 Cantidad de puertos USB 2.0 4 Conector para antena WiFi-AP 2 Ethernet Sí Wifi Sí Tipo de interfaz ethernet 2.5 Gigabit Ethernet Controlador LAN Realtek RTL8125 Estándar Wi-Fi Wi-Fi 6E (802.11ax) Bluetooth Sí Versión de Bluetooth 5.3 Chipset Intel B860 Familia del chipset Intel Sistema operativo Windows soportado Windows 10 x64, Windows 11 x64 Canales de salida de audio 7.1 canales Componente para PC Monitoreo de la salud de PC Temperatura, Tensión, Ventilador, Water cooling Ranuras PCI Express x16 (Gen 5.x) 1 Número de ranuras M.2 (M) 2 Ranuras PCI Express x16 (Gen 4.x) 4 Tamaño más grande de llave de la primera M.2 25110 Generación más alta de PCI Express de la primera M.2 5.0 Tipos de BIOS UEFI AMI BIOS, tamaño de memoria 256 MB/s Versión ACPI 5.0 Versión de BIOS de administración del sistema (SMBIOS) 2.7 Jumper Clear CMOS Sí Generación más alta de PCI Express de la segunda M.2 4.0 Versión de la interfaz de administración de escritorio (DMI) 2.7 Ancho 305 mm Profundidad 244 mm Altura 35 mm Peso de la batería 3 g Peso de litio por batería 0.07 g Número de celdas de batería 1 Peso de la batería 3 g Tecnología de batería Lithium-Manganese Dioxide (LiMnO2) Tipo de batería CR2032 Pilas incluidas Sí Software incluido Norton Internet Security (OEM version) LAN bandwidth management software Ancho del paquete 335 mm Periodo de garantía 3 año(s) ENVÍO EN 48H Realizamos envíos rápidos y seguros a toda España, garantizando la entrega en tiempo récord para tu tranquilidad. PAGO 100% SEGURO Ofrecemos métodos de pago seguros y certificados, para que compres con total confianza y sin preocupaciones. CAMBIOS Y DEVOLUCIONES Dispones de un proceso ágil y sencillo para cambios o devoluciones, asegurando tu satisfacción con cada compra realizada.
GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E Placa base – CPUs Intel Core Ultra, VRM de 8+1+2+2 fases, hasta 9066MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0 M.2, LAN 2,5 GbE, WIFI 6E, USB 3.2 Gen 2×2
PN: B860 DS3H WIFI6E
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martes, 18 de noviembre de 2025
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Descripción del producto
Beneficios del producto
Contexto de usuario
Experiencia de usuario
Razones para comprar
Preguntas frecuentes
¿Es la GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E compatible con las últimas CPUs Intel Core Ultra?
¿Qué tipo de memoria soporta la GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E?
¿La GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E tiene conectividad inalámbrica?
¿Cuántas unidades de almacenamiento se pueden conectar a la GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E?
¿Incluye puertos USB 3.2 Gen 2×2 la GIGABYTE B860 DS3H WIFI6E?
Especificaciones del producto
Procesador
Memoria
Regulador del almacenaje
Gráficos
Interno I/O
Panel trasero Puertos de I/0
Conexión
Características
Ranuras de expansión
BIOS
Peso y dimensiones
Batería
Contenido del embalaje
Empaquetado
Detalles técnicos
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