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Gigabyte placa base modelo X870I AORUS PRO ICE compatible con procesadores AMD Ryzen serie 9000, VRM de 8+2+1 fases, soporta hasta 8400 MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 M.2, 1xPCIe 4.0 M.2, WI-FI 7, LAN 2,5 GbE y USB 4, SKU X870I AORUS PRO ICE Stock disponible en nuestros almacenes Financiado desde: 20,01 € /mes Solicita información en caso de necesitar envío urgente. Métodos de pago: GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE Placa base: máxima tecnología para tu PC La GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE es una placa base que lleva tu experiencia informática a un nuevo nivel. Diseñada para ser compatible con los procesadores AMD Ryzen de la serie 9000, esta placa base incorpora características avanzadas como un VRM de 8+2+1 fases, soporte para memoria DDR5 hasta 8400 MHz (OC) y múltiples ranuras PCIe 5.0 y 4.0 M.2. Perfecta tanto para gaming como para tareas profesionales, su conexión Wi-Fi 7 y LAN de 2,5 GbE aseguran conectividad de alta velocidad. Además, cuenta con una gama completa de puertos USB 4 para todas tus necesidades de expansión. La GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE destaca por ofrecer una serie de beneficios importantes. Con su VRM de 8+2+1 fases garantizas un suministro de energía estable y eficiente, ideal para overclocking. Además, el soporte para memoria DDR5 hasta 8400 MHz permite un rendimiento superior. Las ranuras M.2 PCIe 5.0 y 4.0 maximizan las velocidades de almacenamiento, mientras que su Wi-Fi 7 y LAN de 2,5 GbE aseguran conexiones rápidas y estables. La variedad de puertos USB y soporte para múltiples tipos de almacenamiento hacen de esta placa base una opción versátil y completa. La GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE es ideal para una amplia gama de usuarios. Si eres un gamer, aprovecharás al máximo el soporte para DDR5 y las ranuras PCIe 5.0 para gráficos rápidos y fluidos. Los creadores de contenido también encontrarán esta placa perfecta para manejar aplicaciones intensivas en recursos gracias a su compatibilidad con procesadores AMD Ryzen 9000 y opciones de almacenamiento rápido. Para los profesionales, su conectividad avanzada con Wi-Fi 7 y LAN de 2,5 GbE asegura una productividad sin interrupciones. La GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE ofrece una excelente experiencia de usuario, destacándose por su usabilidad y comodidad. Su factor de forma Micro ITX es ideal para construcciones compactas, permitiendo flexibilidad en la configuración del sistema. La placa es fácil de instalar y organiza de manera eficiente todos los componentes, mejorando el flujo de aire y la ventilación. Además, su soporte para overclocking y compatibilidad con componentes de última generación garantizan un rendimiento óptimo. En resumen, esta placa base hace que cualquier construcción de PC sea más rápida, eficiente y sin complicaciones. La GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE es la elección perfecta por varias razones: Rendimiento excepcional: Compatible con procesadores AMD Ryzen serie 9000, y soporte para DDR5 hasta 8400 MHz. Conectividad avanzada: Wi-Fi 7, LAN de 2,5 GbE y una variedad de puertos USB 4 para conexiones rápidas y versátiles. Diseño Compacto: Factor de forma Micro ITX, ideal para construcciones compactas sin sacrificar rendimiento. Fácil instalación: Eficiente organización de componentes y excelente ventilación para optimizar el rendimiento del sistema. Alta compatibilidad: Soporte para múltiples tipos de almacenamiento, incluyendo PCIe 5.0 M.2 y SATA III. A continuación, encontrarás respuestas a las preguntas más comunes sobre la GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE. No, esta placa base es específicamente compatible con procesadores AMD Ryzen serie 9000 y superiores. No, esta placa base no soporta memoria ECC; únicamente es compatible con memoria no-ECC. Es compatible con unidades HDD y SSD. También soporta M.2 y SATA III para una mayor versatilidad en almacenamiento. Incluye una variedad de puertos USB 4, USB 3.2 Gen 2 Tipo A y Tipo C, junto con puertos USB 2.0. Sí, su VRM de 8+2+1 fases y soporte para DDR5 hasta 8400 MHz la hacen ideal para overclocking. Fabricante de procesador AMD Socket de procesador Zócalo AM5 Procesador compatible AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series Sockets de procesador soportados Zócalo AM5 tipos de memoria compatibles DDR5-SDRAM Número de ranuras de memoria 2 Tipo de ranuras de memoria DIMM Compatibilidad de ECC No-ECC Velocidades de reloj de memoria soportadas 4400 MHz, 4800 MHz, 5200 MHz, 5600 MHz, 5800 MHz, 6000 MHz, 6200 MHz, 6400 MHz, 6600 MHz, 6800 MHz, 7000 MHz, 7200 MHz, 7400 MHz, 7600 MHz, 7800 MHz, 7900 MHz, 7950 MHz, 8000 MHz, 8200 MHz, 8266 MHz, 8400 MHz Velocidad del reloj de memoria máxima admitida 8400 MHz Memoria interna máxima 128 GB Canales de memoria Doble canal Memoria sin buffer Sí Tipos de unidades de almacenamiento admitidas HDD & SSD Interfaces de disco de almacenamiento soportados M.2, SATA III Niveles RAID 0, 1 Compatibilidad con RAID Sí HDCP Sí Soporte para proceso paralelo No compatible Versión DirectX 12.0 Máxima resolución 4096 x 2160 Pixeles Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1 Conector de potencia ATX (24 pines) Sí Conector de instrusión a chasis Sí USB 2.0, conectores 1 Conectores USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 1 Número de conectores SATA III 2 Conector de ventilador CPU Sí Conector de energía EPS (8-pin) Sí Conector de audio en panel frontal Sí Conector para tiras LED RGB Sí Ethernet LAN (RJ-45) cantidad de puertos 1 Número de puertos HDMI 1 Cantidad de puertos tipo A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2 Cantidad de puertos tipo C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 1 Número de puertos HDMI 1 Cantidad de puertos USB 2.0 2 Conector para antena WiFi-AP 2 Ethernet Sí Wifi Sí Tipo de interfaz ethernet 2.5 Gigabit Ethernet Controlador LAN Realtek RTL8125 Estándar Wi-Fi Wi-Fi 7 (802.11be) Bluetooth Sí Versión de Bluetooth 5.4 Chipset AMD X870 Familia del chipset AMD Sistema operativo Windows soportado Windows 11 x64 Canales de salida de audio 7.1 canales Componente para PC Monitoreo de la salud de PC Temperatura, Tensión, Ventilador, Water cooling Color del producto Blanco Ranuras PCI Express x16 (Gen 5.x) 1 Número de ranuras M.2 (M) 2 Tamaño más grande de llave de la primera M.2 2280 Generación más alta de PCI Express de la primera M.2 5.0 Tipos de BIOS UEFI AMI BIOS, tamaño de memoria 256 MB/s Versión ACPI 5.0 Versión de BIOS de administración del sistema (SMBIOS) 2.7 Jumper Clear CMOS Sí Generación más alta de PCI Express de la segunda M.2 4.0 Versión de la interfaz de administración de escritorio (DMI) 2.7 Ancho 170 mm Profundidad 170 mm Altura 35 mm Peso de la batería 3 g Peso de litio por batería 0.07 g Número de celdas de batería 1 Peso de la batería 3 g Tecnología de batería Lithium-Manganese Dioxide (LiMnO2) Tipo de batería CR2032 Pilas incluidas Sí Software incluido Norton® Internet Security (OEM version) LAN bandwidth management software Peso del paquete 1280 g Ancho del paquete 235 mm Periodo de garantía 3 año(s) Disponible bajo demanda 110 en stock Disponible bajo demanda ENVÍO EN 48H Realizamos envíos rápidos y seguros a toda España, garantizando la entrega en tiempo récord para tu tranquilidad. PAGO 100% SEGURO Ofrecemos métodos de pago seguros y certificados, para que compres con total confianza y sin preocupaciones. CAMBIOS Y DEVOLUCIONES Dispones de un proceso ágil y sencillo para cambios o devoluciones, asegurando tu satisfacción con cada compra realizada.
GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE Placa base – Compatible con procesadores AMD Ryzen serie 9000, VRM de 8+2+1 fases, hasta 8400 MHz DDR5 (OC), 1xPCIe 5.0 M.2 + 1xPCIe 4.0 M.2, WI-FI 7, LAN 2,5 GbE, USB 4
PN: X870I AORUS PRO ICE
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viernes, 14 de noviembre de 2025
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Preguntas frecuentes
¿Es compatible la GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE con procesadores AMD Ryzen de generaciones anteriores?
¿La GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE soporta memoria ECC?
¿Qué tipo de almacenamiento es compatible con la GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE?
¿Cuántos puertos USB en total tiene la GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE?
¿La GIGABYTE X870I AORUS PRO ICE es adecuada para overclocking?
Especificaciones del producto
Procesador
Memoria
Regulador del almacenaje
Gráficos
Interno I/O
Panel trasero Puertos de I/0
Conexión
Características
Ranuras de expansión
BIOS
Peso y dimensiones
Batería
Contenido del embalaje
Empaquetado
Detalles técnicos
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